Intel Foundry, yeni teknoloji ve işbirliklerini tanıttı

Intel, San Jose’de düzenlediği Intel Foundry Direct Connect 2025 etkinliğinde, dökümhane hizmetlerindeki son gelişmeleri, önceliklerini ve yeni iş ortaklıklarını kamuoyuyla paylaştı. Şirket, hem ileri düzey paketleme hem de çip üretim süreçlerindeki teknolojik ilerlemeleri tanıttığı etkinlikte, sektörün önde gelen firmalarıyla gerçekleştirdiği işbirliklerine de dikkat çekti. Etkinliğin açılış konuşmasını, Intel CEO’su Lip-Bu Tan yaptı. Tan, Intel Foundry’nin stratejik yol haritasında kaydedilen ilerlemelere vurgu yaparak, “Bir numaralı önceliğimiz müşterilerimizin ihtiyaçlarını anlamak ve onlara rekabetçi çözümler sunmak,” ifadelerini kullandı. Intel Foundry Teknoloji ve Operasyonlardan Sorumlu Başkanı Naga Chandrasekaran ile Dökümhane Hizmetleri Genel Müdürü Kevin O’Buckley de sabah oturumunda konuşma yapan diğer isimler oldu.

Yeni nesil üretim ve paketleme teknolojileri

Etkinlikte, Intel’in yeni nesil üretim teknolojisi olan Intel 14A ile ilgili ayrıntılar paylaşıldı. Bu teknoloji, halihazırda risk üretim sürecinde olan Intel 18A’nın devamı niteliğinde. Şirket, 14A teknolojisinin ilk tasarım kitlerini öncü müşterilere sunduğunu ve bazı müşterilerin bu teknolojiyle test üretimine başlamayı planladığını belirtti. Intel ayrıca, PowerVia teknolojisine dayanan yeni PowerDirect çözümünü ve Foveros Direct 3D gibi gelişmiş paketleme yöntemlerini tanıttı. Tanıtılan yeni teknolojiler arasında Intel 18A-P ve Intel 18A-PT gibi daha yüksek performans ve güç verimliliği vadeden varyantlar da yer aldı. İleri düzey paketleme alanında ise Foveros-R, Foveros-B ve yeni EMIB-T çözümleri dikkat çekti. Bu çözümler, çiplerin daha verimli bir şekilde bir araya getirilmesini ve sistem düzeyinde entegrasyonun kolaylaştırılmasını hedefliyor. Intel ayrıca, Amkor Technology ile başlattığı yeni ortaklık sayesinde müşterilere daha fazla paketleme seçeneği sunmayı amaçlıyor.

Üretimde yerel adımlar

Intel Foundry, Arizona’daki Fab 52 tesisinde üretilen ilk plaka partisiyle birlikte, Amerika Birleşik Devletleri’nde yerli üretime yönelik önemli bir adım attı. Seri üretimin, bu yılın ilerleyen dönemlerinde Oregon tesislerinde başlayacağı bildirildi. Intel’in 18A ve 14A teknolojilerine yönelik Ar-Ge ve üretim faaliyetlerinin tamamı ABD içinde yürütülecek. Etkinlikte, Intel Foundry’nin kapsamlı ekosistem programı olan Accelerator Alliance kapsamında iki yeni girişim duyuruldu: Chiplet Alliance ve Value Chain Alliance. Bu yeni ittifakların, güvenli ve ölçeklenebilir çiplet çözümleri sunarak hem kamu sektörü hem de ticari uygulamalar için teknolojik altyapıyı güçlendirmesi hedefleniyor.

Riskler ve gelecek beklentileri

Intel, aynı zamanda tasarım otomasyonu, fikri mülkiyet, bulut çözümleri ve savunma sanayi gibi çeşitli alanlarda faaliyet gösteren iş ortaklarıyla birlikte geliştirdiği çözümleri de vurguladı. Etkinlikte, MediaTek, Microsoft ve Qualcomm gibi firmaların yöneticileri de sahne aldı. Intel, yaptığı açıklamalarda teknoloji yatırımlarına dair olası risk ve belirsizliklere de dikkat çekti. Rekabet koşulları, küresel tedarik zinciri, jeopolitik gerilimler ve üretim süreçlerindeki teknik zorluklar gibi faktörlerin, gelecek planlarını etkileyebileceği ifade edildi.

Video: BYD Tang | Amiral Gemisi SUV

Yeni videolar için buradan abone olun!